No.01手机/电脑外壳替换教程，高效散热改装材料与详细清
外壳替换与热管理基础逻辑 设备外壳不仅是保护内部组件的物理屏障，更是决定整体热阻路径的关键变量。传统塑料或未经处理的金属外壳往往会因为导热系数低或表面氧化层厚
2026-03-09BROWSE
改装方案与教程 · 进阶硬改教程
共 135 篇文章
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2026-03-09
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2026-02-23
No.03热敏元件保护与预热策略 PS2与PS3主板上的关键IC，特别是电源管理芯片和主CPU，对热应力极为敏感。直接使用大功率烙铁接触引脚极易造成内部晶圆破裂或焊盘脱
2025-12-09