No.01LitchPi改装指南，安卓掌机升级与屏幕防指纹
LitchPi硬件升级路径与核心组件选择 LitchPi作为基于RK3588芯片的开源掌机，其性能上限往往受限于原厂标配的存储介质与电池方案。许多用户在长期高
2026-07-13BROWSE
平台机型改装 · 开源掌机改装
共 119 篇文章
No.01
No.02Steam Deck改装指南，千元高端定制排线保
Steam Deck改装指南：千元高端定制排线保护套与固定胶方案 Steam Deck作为Valve推出的便携式游戏设备，其内部结构紧凑，排线布局复杂，长期高
2026-03-18
No.03RG系列掌机系统优化，电池健康度管理与桌面微缩街
深入解析RG系列掌机系统优化策略 RG系列掌机在运行大型模拟游戏或现代主机级别游戏时，系统资源的调度效率直接影响画面的流畅度与输入延迟。许多用户反馈在长时间使
2026-02-02
No.04开源掌机刷机避坑指南，更换长续航电池与降低输入延
开源掌机硬件基础与电池安全规范 开源掌机核心通常采用ARM架构处理器，常见型号如RK3326、RK3588或X86架构芯片，其功耗管理直接决定了续航表现与发热
2025-11-01
No.05Steam Deck掌机改装，长续航电池更换教程
Steam Deck掌机改装，长续航电池更换教程 Steam Deck 原厂配备的电池容量约为 40Wh，在实际游戏场景中，尤其是运行大型3A作品时，续航表现
2026-02-22
No.06Windows掌机优化指南，高精度螺丝刀与CNC
高精度螺丝刀在Windows掌机维护中的核心作用 Windows掌机内部结构紧凑，散热模组与主板集成度极高，拆装过程中对紧固件的处理精度要求远超传统PC。普通
2026-02-09
No.07Steam Deck改装指南，导电银胶与导热硅脂
导电银胶与导热硅脂的物理特性与选型逻辑 导电银胶作为一种兼具导电性与粘接性的复合材料，其核心成分通常为环氧树脂基底配合高纯度银粉。在Steam Deck这类高
2025-09-30
No.08安伯尼克RG系列掌机，eMMC/UFS大容量高速
安伯尼克RG系列掌机存储规格解析 安伯尼克在掌机硬件架构设计上，着重强化了核心存储介质的读写性能，其RG系列多款机型采用了eMMC与UFS两种主流的高速存储方
2026-06-03
No.09安卓掌机改装指南，从树莓派到专用主控，eMMC/
安卓掌机改装的核心逻辑与硬件基础 安卓掌机的改装并非简单的硬件堆叠，其核心在于解决老旧设备在运行现代大型游戏或系统时的性能瓶颈与存储限制。早期或入门级的安卓掌
2025-10-27
No.10RG系列掌机系统升级，透明亚克力侧板加持，从玩具
硬件形态的视觉革新与结构优化 RG系列掌机此次系统升级中，透明亚克力侧板的加入并非单纯的外观点缀，而是内部结构稳定性与外部美学表达的双重考量。透明材质在光线折
2026-02-20
No.11Steam Deck改装入门，百元内搞定分辨率缩
理解Steam Deck的显示机制与缩放原理 Steam Deck搭载了一块7英寸1280x800分辨率的LCD屏幕，这种原生分辨率在运行高分辨率资源的游戏或
2026-04-19
No.12Steam Deck改装神器，高精度螺丝刀套装极
精密拆解的核心：为何螺丝刀套装是Steam Deck维护的关键 Steam Deck内部结构紧凑，大量使用细长的十字槽螺丝固定主板、电池及散热模组，普通家用螺
2026-03-02